9月29日，广州黄埔区进入“党代会时间”的第二天，大会擘画的“新质黄埔”发展蓝图南宁股票配资，就加速落地为重大项目建设的实景图。
当天上午，广州广芯半导体先进封装基板项目动工活动在中新广州知识城举行。项目建成后，不仅将扩充广州广芯高阶封装基板产能，更将进一步完善区域半导体产业链布局，为广州黄埔加快打造集成电路第三极核心承载区、广州载板之都引领区注入新动能。
陪伴企业共成长，先进封装基板项目动工
广州广芯半导体先进封装基板项目首期占地面积312亩，总建筑面积约36万平方米，目标产品为高阶FCBGA封装基板，广泛应用于数据中心、高性能计算（HPC）、云计算等核心领域。项目建成后，将进一步提升广州广芯在高阶封装基板领域的技术能力与产能规模。
广州广芯封装基板有限公司自2021年在黄埔区成立以来，聚焦RF、FC-CSP、FC-BGA封装基板，已逐步成长为多家全球排名前列封装厂商的核心供应商。此次新项目动工，是广州广芯面向AI算力时代深化产能布局的重要举措，体现了企业扎根广州、深耕先进封装基板赛道的长期决心，将进一步提升广州广芯在高阶封装基板领域的技术能力与产能规模，为半导体封装基板产业的高质量发展贡献力量。
广州“芯”版图扩容，黄埔“PCB之城”崛起
9月28日，黄埔区第三届党代会第一次会议提出，聚力打造科产融合、向新图强的新质黄埔。抢抓人工智能新机遇，黄埔将发展的目光聚焦智能智算产业，提出加快打造集成电路第三极核心承载区、广州载板之都引领区，未来五年，半导体和集成电路产业规模突破五百亿元。
目前，黄埔区集聚集成电路企业超150家，形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—设备材料零部件—终端应用”全产业链，有占全国近十分之一的PCB产能，一座“PCB之城”正悄然崛起。2026年1—8月实现产值超310亿元，同比增长36.6%。今年以来，粤芯四期、融捷等5个百亿级工业项目陆续落地，今天，广州广芯半导体先进封装基板项目正式动工，又在高端封装基板领域进一步提升了竞争优势，载板综合实力位居国内区县第一梯队，以AI基础部件印刷电路板为例，今年上半年全国每出口20块，就有1块“黄埔造”。
在产业布局上，黄埔区形成三大“分工协同联动”的半导体和集成电路集聚区：北部知识城聚焦芯片产业制造，规划建设湾区集成电路产业园，加快布局晶圆制造、封装测试、设备材料等制造型项目，重点引进了粤芯、新锐光、艾佛光通等一批战略性产业项目；中部科学城聚焦研发设计，集聚慧智微、高云、泰斗微等一批优质芯片设计企业；南部海丝城聚焦应用场景展示，以人工智能与数字经济试验区为牵引，不断完善“芯片+软件+云生态”信创产业生态。
封装基板作为芯片与电路板之间的关键纽带，是先进封装技术落地的核心基础。此次动工的广芯项目，无疑是黄埔五百亿级集成电路产业棋盘上一处关键落子，将为产业链强链补链锻强关键一环。
接下来，黄埔深耕知识城综保区算力谷、集成电路产业园、南网国家级人工智能基地等产业平台，巩固AI材料、AI载板优势，前沿布局载板芯片化、芯片载板化技术路线，重点布局光芯片、定制化芯片、光电互联、第三代半导体芯片等AI制造底座，大力发展音视频算法、物理AI算法、电力鸿蒙、算电协同等新增长点，加速挺进五百亿级半导体和集成电路产业集群。
南方+记者 刘珊
通讯员 范敏玲
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